•快速升溫: 易產生反應滯後, 樣品內溫度梯度增大, 峰 (平台) 分離能力下降；DSC 基線漂移較大, 但能提高靈敏度、峰形較大。 

• 慢速升溫: 有利於DTA、DSC、DTG相鄰峰的分離；TG相鄰失重平台的分離；DSC 基線漂移較小, 但峰形也較小。 

• 對於 TG 測試, 過快的升溫速率有時會導致丟失某些中間產物的信息。一般以較慢的升溫速率為宜。 • 對於 DSC 測試, 在傳感器靈敏度足夠、且不影響測樣效率的情況下, 一般也以較慢的升溫速率為佳。 • 升溫速率的不同經常會對反應機理造成影響, 如改變競爭反應的反應路徑 (牽涉到各路徑的活化能因素) 、改變終產物的組成百分比。常規測試，樣品變化溫度在200℃以下的建議用升溫速率10℃/min；一些高分子材料常規的測試，升溫速率都是用10℃/min，便於更好的區分多組分的變化峰分離。